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DSS-SX8000半自動(dòng)X(jué)光射線(xiàn)無(wú)損檢查機

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產(chǎn)品詳情

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用途

X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè),主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析,使用戶(hù)可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。


產(chǎn)品特點(diǎn)

測量功能:直線(xiàn)距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測量。

CNC功能: 記憶編程,自動(dòng)記錄檢測運動(dòng)路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點(diǎn)擊被測圖像任意區域,自動(dòng)快速定位到目標檢測點(diǎn)。

圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線(xiàn)保存。

XG5010技術(shù)參數

 

光管

光管電壓

90KV

光管電流

200uA(軟件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷卻方式

強制風(fēng)冷

 

成像系統

視場(chǎng)

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1024*1040P

檢測精度

重復測試精度

60um

 

效率

檢測效率

≥30ppm(任意對角)

誤差率

≤2%

漏判率

0%

產(chǎn)品優(yōu)率

≥99.5%

安全標準

國際輻射安全標準

≤1μSV/hr

 

 

 

其他參數

計算機

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤(pán)500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%